... Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung | PLATINEN EILDIENST | der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL | PLATINEN EILDIENST | etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den | PLATINEN EILDIENST | Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau- Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board | PLATINEN EILDIENST | Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und direkt über Bonding-Draht mit der Leiterplatte verbunden werden. Die Einsparung der Chip-Gehäuse könnte | PLATINEN EILDIENST | sich ...
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