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... Hochlagige Multilayer-Boards | HDI Technolgie | | ICs | PCBs | PWBs | MLs | MLBs | Es = Einseitig | Ds = Doppelseitig | Dk | PLATINEN FABRIK | = Durchkontaktiert | Ndk = Nicht durchkontaktiert | Von 1 bis 24 Lagen Schaltungen Vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie | In Rapid Mass-Production (RMP) | PLATINEN FABRIK | = großvolumiger termintreuer Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Los Für Konventionelle- und | SMD-Bestückung In HAL = Hot Air Leveling | In chemisch Zinn (i-Sn) | Galvanisch | PLATINEN FABRIK | Ni/Au | In chemisch Gold (i-Ni/Au) | In OSP = Organic Surface Protection | Vollflächige Hartvergoldung (Ni/Au) | Selektive Hartvergoldung (Ni/Au) | Von Steckerleisten | Von SMD | Von TABs Erreichte oder überschrittene Standards | PLATINEN FABRIK | in: DIN | MIL | IPC | Nach Kundenspezifikation | Sowie UL-Approbation (File 96892) Mit fotosensibeler Lötstoppmaske Mit Laser-Micro-Vias | Mit Microlöcher (von 100-200 µ) in industrieller Standard- Bohrtechnologie | Mit Buried-Vias | Mit Blind-Vias In Ritz-, Fräs- und Stanztechniken | PLATINEN FABRIK | auch in ...
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... gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 1.6.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen | PLATINEN FABRIK | entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome | PLATINEN FABRIK | der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke | PLATINEN FABRIK | von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen für | PLATINEN FABRIK | die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. | PLATINEN FABRIK | Bei derart geringen Rasterabständen stößt die ...
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