... von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, | PLATINEN FABRIKATION | Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit | PLATINEN FABRIKATION | ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, | PLATINEN FABRIKATION | daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. | PLATINEN FABRIKATION | | ROT-RING | Zone schlechter Haftung, auch Rotring genannt, die durch das Eindringen von Säure in die haftvermittelnde Kupferoxidschicht der Innenlagen entsteht (meist über Bohrungen). | PLATINEN FABRIKATION | | RÜCKÄTZEN | Die kontrollierte Abätzung und Reinigung der Seitenwände von Bohrlöchern, um ...
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... Kupfer abgeschieden wird, um die Durchleitung von Strom entweder zu einem Pad oder Leiterbahn auf den Innen- oder auf den Außenlagen zu ermöglichen. | | PLATINEN FABRIKATION | DRAHTBONDEN | Verbindungstechnik, bei der die Komponenten mittels dünner Drähte auf der Leiterplatte kontaktiert werden. | DRUCKVORLAGE | Eine sehr genaue normalerweise) 1:1 Vorlage, die | PLATINEN FABRIKATION | zur Erstelllung der Produktionsvorlagen dient. | DURCHKONTAKTIERUNG | Elektrische Verbindung zwischen zwei Schaltungen auf gegenüberliegenden Seiten eines Dielektrikums, meist durch leitende Bohrungen oder auch leitenden | PLATINEN FABRIKATION | Nieten. | DURCHSCHLAGSFESTIGKEIT | Die maximale Spannung, der ein isolierendes Material widerstehen kann, bevor es zu einem elektrischen Durchschlag kommt. | DURCHSCHLAGSSPANNUNG | Spannung, bei | PLATINEN FABRIKATION | der ein Isolator oder ein Dielektrikum zerreißt oder auch eine elektrische Entladung oder Ionisierung in Gas oder Dampf stattfindet. | DURCHSTEIGER ODER VIAS | Eine | PLATINEN FABRIKATION | durchkontaktierte Bohrung auf einer Leiterplatte welche eine elktrische ...
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... sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest | PLATINEN FABRIKATION | durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für den Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfna-deln bestückt | PLATINEN FABRIKATION | werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der | PLATINEN FABRIKATION | Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist | PLATINEN FABRIKATION | und je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt die hohen | PLATINEN FABRIKATION | Setup- Kosten für den Test. ...
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