Platinen Fertigung Unbestückte Leiterplatte: Eine "fertige" Platine, versehen mit Strukturen, Bohrungen und Lagen, jedoch ohne Bestückung.

... ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Leiterkarte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarte mit Microvias (von 100-200 | PLATINEN FERTIGUNG | my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie | PLATINEN FERTIGUNG | Leiterkarte vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder | PLATINEN FERTIGUNG | überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL- Approbation (File 96892) Leiterkarte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air | PLATINEN FERTIGUNG | Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver | PLATINEN FERTIGUNG | Hartvergoldung ...
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... MAßNAHMEN IN VIER STRATEGISCHEN SEGMENTEN ERGRIFFEN: | - Aufbau reibungslos funktionierender Schnittstellenübergänge zwischen Unternehmen und Kunden. - Erreichbarkeit für den Kunden von 8 Uhr | PLATINEN FERTIGUNG | bis 20 Uhr. - Beratung des Kunden bei der Festlegung seiner Produktspezifikationen mit dem Ziel, ihm zu den kostengünstigsten Fertigungsbedingungen ein qualitativ hochwertiges Produkt zu | PLATINEN FERTIGUNG | verschaffen. - Bereitschaft zur Expreßfertigung, um den Kunden aus Terminengpässen zu helfen. - Aufrechterhaltung der Flexibilität der Fertigung durch kurze Entscheidungswege und Optimierung der Seriengrößen. | PLATINEN FERTIGUNG | - Einsatz modernster und dennoch erprobter Fertigungstechnologien. - Intensive Pflege und Wartung der Fertigungssysteme sowie deren ständige Optimierung. - Strenges und die ganze Fertigung umfassendes | PLATINEN FERTIGUNG | Produktprüfungssystem. - Motivation der Mitarbeiter hin zu qualitätsorientiertem Handeln durch ein selbstentwickeltes Prämiensystem mit Leistungsbeurteilungen für jeden Mitarbeiter. - Job-Rotation ...
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... | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte- Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = | PLATINEN FERTIGUNG | doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = ;durchkontaktiert - Leiterkarten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarten mit Microvias (von 100-200 | PLATINEN FERTIGUNG | my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarten in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High- | PLATINEN FERTIGUNG | Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarten vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte | PLATINEN FERTIGUNG | oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterkarten mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air | PLATINEN FERTIGUNG | Leveling, - Chemisch Zinn ...
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