Platinen Industrie Ein B2B Marktplatz für Interconnect Carriers mit Hersteller Garantie für zugesicherte Qualität und Liefertreue beim höchst möglichem Preis Leistungsverhältnis

... oder durch Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete | PLATINEN INDUSTRIE | Pakete zuerst verbrauchen. D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition | PLATINEN INDUSTRIE | erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des für die Platinen vorgesehenen | PLATINEN INDUSTRIE | Lötprozesses entsprechen. E TEMPERN DER WARE Unabhängig vom Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - das Trocknen der Ware | PLATINEN INDUSTRIE | in einem Ofen, um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die Leiterplatten sollten vertikal in einem Rack getrocknet | PLATINEN INDUSTRIE | werden Zeit des Temperns: bei Grad 8 Stunden 120 12 Stunden 110 18 Stunden 100 Niedrigere ...
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... wir Sie bei der Ermittlung des günstigsten Leiterplatten - Formates und der Bearbei- tungsart Ihrer Platinen. Kontakt aufnehmen! | TESTEN SIE UNS EINFACH | | PLATINEN INDUSTRIE | Im Prinzip gilt, je besser diese Fläche ausgenutzt wird, d.h. je mehr Leiterplatten auf dem Nutzen Platz finden, desto günstiger können wir Ihre Platinen anbieten. | PLATINEN INDUSTRIE | Platinenformen und -formate haben somit erheblichen Einfluß auf die Preisgestaltung, da sie mit darüber entscheiden, wie optimal sie in unseren Fertigungsnutzen passen. | KERBFRÄSEN: | | PLATINEN INDUSTRIE | Mit aufgeführt sind die Arbeitsabstände für die einzelnen mechanischen Endbearbei- tungen. Da beim Kerbfräsen "0"-Abstände die Regel sind, bietet sich diese Bearbeitung als platzsparendste Bearbeitung | PLATINEN INDUSTRIE | an (in der Regel ist Kerbfräsen in Abhängigkeit zur Größe und Konturbearbeitung erst ab 1000er Stückzahlen wirtschaftlich). | KONTURENFRÄSEN: | Werden bei der Leiterplatte Konturfräsungen | PLATINEN INDUSTRIE | gefordert und die Lieferung erfolgt nicht im Nutzen, so wird ein Abstand von Platine zu Platine von 8 ...
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... ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung | PLATINEN INDUSTRIE | hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, | PLATINEN INDUSTRIE | findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor | PLATINEN INDUSTRIE | allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung | PLATINEN INDUSTRIE | eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als | PLATINEN INDUSTRIE | Oxidations und Diffusionssperre zur Verlängerung der Lötfähigkeit ...
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