... (IMS) | Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die | PLATINEN MACHER | vor allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem | PLATINEN MACHER | die Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des | PLATINEN MACHER | geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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... Falls Ihre Platine rechteckig ist frei von Ausbrüchen ist, versuchen Sie`s mit Ritzen. Ist billiger als Fräsen und – noch viel wichtiger – die | PLATINEN MACHER | Platinen liegen im „0“-Abstand aneinander. Das spart teures Basismaterial 3) Vermeiden Sie NdK- Bohrungen (Nicht durchkontaktierte Bohrungen) Glauben Sie nicht, daß durch das Einsparen von | PLATINEN MACHER | Zinn in Ndk-Bohrungen die Platine billiger wird. Vor allem das eingesparte Geld durch das Kerbfräsen ist wieder für die Katz, da nun doch noch gebohrt | PLATINEN MACHER | werden muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s nicht 70 my sondern 55 my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht garantierte | PLATINEN MACHER | 55 my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer als | PLATINEN MACHER | die Bohrungen aus Sind die Restringe um eine Bohrung kleiner, muß die Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen werden. Ansonsten vermindert der ...
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... Werkstoffangriff Sn0,7Cu0,1Ni 227 240 260-270 vergleichbar Sn0,7Cu, allerdings durch Ni-Zusatz besseres Erstarrungsverhalten, reduzierte Brückenbildung; geringerer Leaching- Effect (geringere Krätzebildung) Um 150 g Kupfer aufzulösen | PLATINEN MACHER | benötigen die Legierungen: Sn3.5Ag07Cu (2-3 Std.) SnCu0,7 (8 Std.) Sn0,7Cu0,1Ni (24 Std.) Zudem steigt der Kupferabtrag je Legierung mit zunehmender Temperatur progressiv an. So wurde | PLATINEN MACHER | z.B. bei der SAC SnAG3,5Cu0,7 festgestellt, dass bei Löttemperaturen von 265 °C bis zu 10µ Kupfer abgetragen wurden. Daher ist der sog. Leaching-Effect bei der | PLATINEN MACHER | Wahl der Legierung in Abwägung aller Vor- und Nachteile in die nähere Betrachtung zu ziehen. Allen Legierungen ist gemein, dass gegenüber der SnPb-Legierung höhere Löt- | PLATINEN MACHER | temperaturen erforderlich sind und die Benetzungskraft geringer ist (weniger stark ausgeprägter Meniskus; Lunkerbildung). Daher sind Feinabstimmung der Lötparameter und Hilfsstoffe abhängig vom Lötverfahren gefragt. In | PLATINEN MACHER | jedem Falle müssen ...
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