... Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab | PLATINEN ONLINE | 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und ChemischGold - Beschichtungen. Zudem gilt der bei | PLATINEN ONLINE | der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für die umweltgerechte Entsorgung entstehen- den Kosten sind gerade im Hinblick auf sich verschärfende Umweltgesetze | PLATINEN ONLINE | in Zukunft schwer kalkulierbar. | FAZIT | Chemisch Zinn kann als brauchbare bleifreie Alternative betrachtet werden, da die Oberfläche unter den beschriebenen Voraussetzungen viele Vorteile | PLATINEN ONLINE | bietet. Zudem sind die Kosten im Vergleich zu ebenfalls bleifreien Chemisch Gold - Leiterplatten – wenn auch nicht viel – geringer. Solange das Bleiverbot jedoch | PLATINEN ONLINE | nicht besteht, wird Chemisch ...
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... | mmersion Nickel Gold Kostbar und fein: Die Leiterplatte in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits | PLATINEN ONLINE | ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten | PLATINEN ONLINE | Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der | PLATINEN ONLINE | gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden | PLATINEN ONLINE | Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 | PLATINEN ONLINE | – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die ...
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... sauren Reinigers die Polymeroberfläche belegen und somit eine schnelle und störungsfreie Kupferabscheidung behin dern. Die Konzentration der Säure, sowie eine ungeeignete Säure, reduzieren die | PLATINEN ONLINE | Leitfähigkeit der Polymerschicht und können zu Durchkontaktierungsfehlern führen. Als saurer Reiniger vor der elektrolytischen Verkupferung wird der speziell abgestimmte Reiniger empfohlen. 3.4 BÜRSTPROZESS Zur Entgratung | PLATINEN ONLINE | bzw. Reinigung der Kupferoberflächen sollten die Leiterplatten vor dem DMS/E Prozess gebürstet werden. Dadurch wird eine saubere, oxidfreie Kupferoberfläche im DMS/E Prozess behandelt, so dass | PLATINEN ONLINE | keine Rückstände auf der Leiterplatte mit den Prozesslösungen reagieren können. Ausserdem wird vermieden, dass die Bohrlochkanten durchgebürstet werden und die leitfähige Polymerschicht nahe der Kupferkaschierung | PLATINEN ONLINE | entfernt wird. Diese Unterbrechung der Leitschicht würde zwangsläufig zu Durchkontaktierungsfehlern (Ringvoids ) führen. Ein Bürsten nach DMS/E Prozess erfordert besondere ...
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