Platinen Technik Basiskupfer: Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für Leiterplatten, die entweder einseitig oder beidseitig auf die Laminatoberfläche aufgebracht wird.

... in der Leiterplattenherstellung und -lötung. Seit Jahren wird nach einem Metall oder auch einer Legierung geforscht, das vergleichbare Prozess- und Qualitätsergebnisse zum bewährten Sn63Pb37 | PLATINEN TECHNIK | liefert. Zum Stand 2005 ist das Ziel noch nicht erreicht. Das bisherige Alternativangebot erstreckt sich im wesentlichen auf folgende Oberflächen: | CHEM. NI/AU GALV. NI/AU | PLATINEN TECHNIK | | Verfahren HAL chem.SN chem. Silber OSP Sudgold Reduktiv- gold Bond- gold Hart- gold Metall/ Legierung -Sn0,7Cu -Sn0,7Cu0,1Ni -Sn98,2Ag0,3Cu 0,7Ni0,02 Zinn Silber Organik 99,9Au 99,9Au | PLATINEN TECHNIK | 99,9Au 99,5Au 0,5Co Schichtstärke µ 12 M >12 M >12 M Mehrfach- lötbarkeit sehr gut befriedigend gut bedingt sehr gut sehr gut gut - reaktivierbar | PLATINEN TECHNIK | ja ja ja ja bedingt bedingt bedingt bedingt Al-Draht- Bonden nein nein bedingt nein ja ja ja - Au-Draht- Bonden nein nein nein nein nein | PLATINEN TECHNIK | ja ja - Drucktasten- Kontakt nein nein nein nein ja ja ja ja Einpress- technik ja ja ja nein nein nein nein nein | QUO | PLATINEN TECHNIK | VADIS HOT-AIR-LEVELING BLEIFREI? | Die ...
[ Platinen Technik ]


... müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungsdruck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt | PLATINEN TECHNIK | werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine | PLATINEN TECHNIK | Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim | PLATINEN TECHNIK | Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach | PLATINEN TECHNIK | unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels ...
[ Platinen Technik ]


... angebotene Ware oder Leistung in ihrer selbstständigen beruflichen oder gewerblichen oder in ihrer behördlichen oder dienstlichen Tätigkeit verwenden. Alle Preise verstehen sich in EURO | PLATINEN TECHNIK | ab Werk Krefeld, ausschließlich Verpackung und der gesetzlichen MwSt ! Kunden aus EU-Mitgliedsländer ausserhalb Deutschlands ohne einer internationalen EU-USt-ID-Nr. wird die jeweilige gesetzliche MwSt in | PLATINEN TECHNIK | Rechnung gestellt. Die internationalen EU-USt-ID-Nr. kann immer nachgereicht werden und die zukünftige Berechnung der gesetzlichen MwSt entfällt dann, vorbehaltlich einer Datenprüfung. Technische Ausschreibung: Datenformat: Gerber, | PLATINEN TECHNIK | ODB++, DPF Basismaterial-Art: FR 4 Lagenzahl: 1, 2, 4 Oberfläche: HAL lektronische Prüfung: Nein Gesamt-Stärke Schaltung: 1,00 mm bis 2,40 mm Übergang in Serie: Nein | PLATINEN TECHNIK | Kleinste Struktur bis: 200µ / 200 µ Kleinstes Lötauge: 0,80 mm Kleinste LP Einzelgröße: 50 x 30 mm Kleinster Enddurchmesser: 0,30 mm Kleinster Fräsdurchmesser: 2,40 | PLATINEN TECHNIK | mm Mindest-Kupfer Endauflage: 35µ + 70µ ...
[ Platinen Technik ]