... Löchern gewährleisten zu können, sollte das Lötauge umlaufend 300µ größer sein als die Bohrung. 7. Lötaugen 7.1 Wenn nicht- durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge | PLATINEN VERKAUF | positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens 500µ umlaufend größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 8. Lötstopmasken 8.1 Bei der | PLATINEN VERKAUF | Erstellung der Lötstoppmasken möchten wir Sie bitten, kein Oversizing (Aufweitung) vorzusehen; d.h. die Lötstopp-Freistellungen sind 1:1 zu den Pads. Dies ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung | PLATINEN VERKAUF | der für die Fertigung erforderliche Aufweitung der Lötstoppmaske. 9. Bestückungsdruck 9.1 Um einen einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und | PLATINEN VERKAUF | die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der | PLATINEN VERKAUF | Lötflächen möglich ist. 10. Nicht ...
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... Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies | PLATINEN VERKAUF | erklärt die hohen Setup- Kosten für den Test. FINGERTEST: Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, wurde der Fingertest als Alternativlösung | PLATINEN VERKAUF | für kleine und mittelgroße Serien entwickelt. Hier werden die Meßpunkte von beweglichen Meßsonden angefahren, ohne daß Adapter notwendig sind. Da die Punkte nacheinander geprüft werden, | PLATINEN VERKAUF | hängt die Prüfzeit einer Leiterplatte entscheidend von der Zahl der Prüfpunkte ab. Bei extrem komplexen Layouts können so durchaus 30 Minuten für den Test anfallen. | PLATINEN VERKAUF | Die elektrische Prüfung von Leiterplatten ist kostenaufwendig und zeitintensiv. Fest steht, daß sie aber dennoch notwendig ist. Bedenke man nur die Folgen, wenn der Defekt | PLATINEN VERKAUF | einer Leiterplatte erst nach der Bestückung entdeckt wird! Da es dem Abnehmer meist nicht möglich ist, die ...
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... / Gold EINSATZBEREICH Chemisch Nickel/Gold (NiPau-Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungsverfahren in der Leiterplattentechnik. Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur | PLATINEN VERKAUF | konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiterplattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der | PLATINEN VERKAUF | Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. | PLATINEN VERKAUF | Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra-genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung | PLATINEN VERKAUF | eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als | PLATINEN VERKAUF | Oxidations und Diffusionssperre ...
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