... | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Leiterplatte von 1 bis 24 | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterplatte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte | PRINTPLATTEN-FERTIGER | für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatte vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplatte mit | PRINTPLATTEN-FERTIGER | RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold | PRINTPLATTEN-FERTIGER | (imm-Ni/Au), - OSP = Organic ...
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... | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt | PRINTPLATTEN-FERTIGER | gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist | PRINTPLATTEN-FERTIGER | gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang verpreßt. | PRÜF-COUPON | Bestandteil einer | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Leiterplatte ...
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... der Zukunft von Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich | PRINTPLATTEN-FERTIGER | der Oberflächenver- edelungen in unserem Hause sein wird: | ALGEMEIN | Aufgrund unbefriedigender Resultate beim Einsatz von alternativen Leiterplatten-Oberflächenveredelungen für das seit dem 1. Juli | PRINTPLATTEN-FERTIGER | verbotene Verarbeiten von verbleiten Loten, ist das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der | PRINTPLATTEN-FERTIGER | hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben | PRINTPLATTEN-FERTIGER | gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Lea ching Effekt) ausgesetzt sind. Unproblematische Abwasserverarbeitung Ähnlich der ...
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