Printplatten-Fertigung Direkt-Online-Discounter mit Nachlass-Gewährung bei vereinbarten Absatzverträgen von Leiterplatten.

... Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | durchkontaktiert - Leiterplatten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterplatten mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatten in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatten vom Prototypen über die Mittel- bis zur | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplattten mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | - Galvanisch Gold (Ni/Au), - ...
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... letzten Berechnungen des Verbandes bei weitem nicht ausreichend. Kritisch ist zu dem die Margenfalle. Während die Basismaterialpreise alle drei Monate angestiegen sind, haben die | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Leiterplattenhersteller jeweils drei bis sechs Monate gebraucht um Ihrerseits die Preise anzupassen. Zu dem Zeitpunkt kam dann aber schon die nächste Preiserhöhung der Basismaterialhersteller und | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | die Leiterplattenhersteller verloren Ihre Gewinnmarge wieder. Um den Leiterplattenherstellern akzeptable Erträge zu ermöglichen müssen also nicht nur die letzten Preiserhöhungen, sondern auch die zum 1. | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Januar 2001 anstehende Preiserhöhung der Basismaterialhersteller Berücksichtigung finden. Nach den Berechnungen des VdL müssen die Preise für Leiterplatten je nach Komplexität, Materialintensität und derzeitigem Preisniveau | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | zwischen 8 und 15 Prozent angehoben werden. Leiterplattenhersteller, die sich von ihren Kunden nach wie vor mit dem Drohbild "Fernost" verunsichern lassen, riskieren aus Sicht | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | des Verbandes ...
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... liegt wie Klarlack optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer. Als reines Versiegelungsmedium bietet OSP gute Voraussetzungen für das Aufbringen von Bauteilen, die absolut planare | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Oberflächen benötigen, da die Lotpaste sozusagen direkt auf dem Kupfer aufgebracht wird. Das bekannte Problem verdrehter Fine-Pitch Bauteile auf zu dicken „Zinnbubbles“ bei der HAL-Oberfläche | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | ist damit auch passé. Die Einpresstechnik läßt sich mit OSP präziser bewerkstelligen, wenn man die grössere Härte des Kupfers durch den Direktkontakt zu dem Bauteil | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | berücksichtigt. Der Lack schliesst die Kupferoberflächen luftdicht ab und „gönnt“ den bearbeiteten Platinen eine maximale Lagerzeit von 6 Monaten. Danach verliert die Organik mit zunehmender | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Alterung allmählich ihre Charakteristik als geschlossener Oberflächenschutz. Eine Diffusion in Kupfer, wie es z.B. bei chemisch Zinn der Fall ist, findet nicht statt. Kommt es | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | durch Prozessfehler zu Lötproblemen, so kann man aufgrund der scharfen ...
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