... über den Lizenzhalter Balver Zinn vertrieben. | BEIM LEITERPLATTENHERSTELLER | Für den Leiterplattenhersteller bietet sich vor allem das SnCuNi-System an, da der Investionsaufwand bei | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | der Umstellung von der konventionellen Bleizinntechnik auf das Zinn/Kupfer weitaus geringer ist als bei der Einrichtung der notwendigen Prozess- technologie für chemisch abgeschiedenen Oberflächen. Denn | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | es handelt sich hier ebenfalls um ein Schmelztiegelverfahren. Lediglich die Verträglichkeit des Lots mit den Badbehältern muß noch weitestgehend erforscht werden. Unser Haus arbeitet aber | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | hier schon mit den Maschinenbauherstellern an Lösungen. Ab Mai 2004 bieten wir unseren Kunden SnCuNi unter Serienfertigungs-bedingungen an. | LÖTVERSUCHE | Da, wie bereits erläutert, | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | Felderfahrungen unzureichend sind, wurden Löteigenschaften in diversen Versuchskampagnen von Fachkreisen und Arbeitsgruppen (BDF, Deutschland und Boing, USA) im direkten Vergleich ermittelt. Beide Systeme ermöglichen glatte | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | glänzende ...
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... oder durch einen Sonderverfüllungsdruck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien ...
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... des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt | PRINTPLATTEN-HERSTELLER | wird. Dient in der ...
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