... HAFTVERMITTLUNG | Chemische Prozess zur Erstellung einer plastischen Oberfläche für eine gleichmäßige, gut haftende metallische Übermetallisierung. | HARZ | Epoxid, das zum Imprägnieren von | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | Glasfasergewebe verwendet wird. | HARZ RÜCKZUG | Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen der Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der Lochwandung, sichtbar in Schliffen von | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren. | HARZPOLYMER B-ZUSTAND | Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften. | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | | HARZVERSCHMIERUNG | Harzschmier, der sich - verursacht durch den Bohrdurchgang - auf die Oberfläche oder am Rand von Hülsen absetzt. | HEIßLUFTVERZINNUNG | Verfahren | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung der Anschlußflächen auf der Leiterplatte. Bei der Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst gereinigt, mit Fluxmittel zur Verhinderung | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | von Oxidationen und ...
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... mm: 1er Paket 1er Paket N.2 Einseitige Leiterplatten: Material 0,80 und 1,0 mm dick: Bohrungen größer gleich 0,60 mm: 5er Paket Bohrungen größer gleich | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | 0,40 mm 4er Paket alle kleineren Bohrungen 3er Paket Material gleich 1,55 mm dick: Bohrungen größer gleich 0,55 mm: 4er Paket Bohrungen größer gleich 0,35 | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | mm: 3er Paket alle kleineren : 2er Paket Material 2,0 mm dick: Bohrungen größer gleich 0,60 mm: 3er Paket Bohrungen größer gleich 0,40 mm: 2er | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | Paket alle kleineren 1er Paket Material gleich 2,40 mm: Bohrungen größer gleich 0,60 mm: 2er Paket alle kleineren Bohrungen.......: 1er Paket Material dicker 3,00 mm: | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | Bohrungen größer gleich 2,00 mm: 2er Paket alle kleineren Bohrungen.......: 1er Paket O MULTILAYER (siehe auch Infos Verpackung) Bei der Berechnung der CNC-Paketstärken von Multilayern | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | ist sowohl die Materialdicke als auch die zu durchbohrende Summe der Kupferschichten zu berücksichtigen. Nachstehende Tabelle veranschaulicht die Abhängigkeiten dieser Werte zueinander. ...
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... für die Horizontaltechnik, als auch in Vertikalanlagen hervorra DMS/E Prozess kombiniert Monomer und organische Polysäuren in einer Prozesslösung. Der Vorteil ist, dass zwischen dem | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | selektiv gebildeten Managandioxid in der Prozessstufe INITIATOR und CATALYST eine vollständige Reaktion stattfindet und der leitfähige Polymerfilm auf Harz- und Glasflächen der Leiterplatte haftfest verankert | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | ist. Die nachfolgende Verkupferung weist hierdurch ebenfalls sehr gute Haftwerte auf. Durch die selektive Aktivierung ist der DMS/E Prozess besonders für die Fertigung von Multilayer-Schaltungen | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | geeignet, da die Kupferoberflächen absolut sauber bleiben und deshalb keine zusätzlichen Reinigungsschritte notwendig sind. Die niedrig-viskosen Lösungen des DMS/E Prozesses bilden schnell und zuverlässig eine | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | Leitschicht, auch bei HAR-Bohrungen und Microvias. 2. PROZESSBESCHREIBUNG UND ANLAGENTECHNIK: Der DMS/E Prozess besteht aus 3 aktiven Prozeßschritten, die im wesentlichen sowohl für die Horizontal- ...
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