Printplatten-Produzent Minimaler Restring: Die minimale Breite des Restrings um eine Bohrung herum zwischen Außenkante des Kupfers und der Außenkante der Bohrung. Dieses Maß wird vor allem bei der Messung des Innenlagenversatzes bei Multilayer.

... innerhalb der RoHS führt zu den revolutionärsten Änderungen in der Leiterplattenherstellung und -lötung. Seit Jahren wird nach einem Metall oder auch einer Legierung geforscht, | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | das vergleichbare Prozess- und Qualitätsergebnisse zum bewährten Sn63Pb37 liefert. Zum Stand 2005 ist das Ziel noch nicht erreicht. Das bisherige Alternativangebot erstreckt sich im wesentlichen | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | auf folgende Oberflächen: | CHEM. NI/AU GALV. NI/AU | Verfahren HAL chem.SN chem. Silber OSP Sudgold Reduktiv- gold Bond- gold Hart- gold Metall/ Legierung -Sn0,7Cu | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | -Sn0,7Cu0,1Ni -Sn98,2Ag0,3Cu 0,7Ni0,02 Zinn Silber Organik 99,9Au 99,9Au 99,9Au 99,5Au 0,5Co Schichtstärke µ 12 M >12 M >12 M Mehrfach- lötbarkeit sehr gut befriedigend gut | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | bedingt sehr gut sehr gut gut - reaktivierbar ja ja ja ja bedingt bedingt bedingt bedingt Al-Draht- Bonden nein nein bedingt nein ja ja ja | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | - Au-Draht- Bonden nein nein nein nein nein ja ja - Drucktasten- Kontakt nein nein nein nein ja ja ja ja Einpress- technik ja ja | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | ja nein nein nein ...
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... werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB- Anwendungen haben. Kostennachteile des | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | Nipau-Prozesses könnten vor ...
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... eine Verbindung mit einem Randkontakt herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | | RING VOIDS | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. | ROT-RING | Zone schlechter | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | Haftung, auch Rotring genannt, die durch das Eindringen von Säure in die haftvermittelnde Kupferoxidschicht ...
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