... zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 1.6.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß | PRINTPLATTEN | alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem | PRINTPLATTEN | die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche | PRINTPLATTEN | eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe | PRINTPLATTEN | sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < | PRINTPLATTEN | 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt ...
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... lateralen Kupferwachstums zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik des sauren Reinigers die Polymeroberfläche belegen und | PRINTPLATTEN | somit eine schnelle und störungsfreie Kupferabscheidung behin dern. Die Konzentration der Säure, sowie eine ungeeignete Säure, reduzieren die Leitfähigkeit der Polymerschicht und können zu Durchkontaktierungsfehlern | PRINTPLATTEN | führen. Als saurer Reiniger vor der elektrolytischen Verkupferung wird der speziell abgestimmte Reiniger empfohlen. 3.4 BÜRSTPROZESS Zur Entgratung bzw. Reinigung der Kupferoberflächen sollten die Leiterplatten | PRINTPLATTEN | vor dem DMS/E Prozess gebürstet werden. Dadurch wird eine saubere, oxidfreie Kupferoberfläche im DMS/E Prozess behandelt, so dass keine Rückstände auf der Leiterplatte mit den | PRINTPLATTEN | Prozesslösungen reagieren können. Ausserdem wird vermieden, dass die Bohrlochkanten durchgebürstet werden und die leitfähige Polymerschicht nahe der Kupferkaschierung entfernt wird. Diese ...
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... und nutzen Sie diese nach Belieben für Ihre Platinen. Ideal für Platinen-Prototypen mit hoher Typenvielfalt. Kalkulieren | Bestellen | Mehr Details | Premium Jet | PRINTPLATTEN | Line Geeignet in der High End Technologie für Platinen bei umfangreichen technischen Anforderungen. Anfragen | Bestellen | Mehr Detais | und seine Platinen Produkt-Palette Unser | PRINTPLATTEN | Fertigungsprogramm für Platinen gibt es auch als Online-Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | PRINTPLATTEN | | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Platinen von 1 bis 24 Lagen, auch in | PRINTPLATTEN | HDI Technologie. Platinen mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Platinen für konventionelle- und | PRINTPLATTEN | SMD-Technolgie Platinen in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie ...
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