Printplatten Hersteller Qualitätspolitische Grundsätze für die Leiterplattenherstellung.

... die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 8. Lötstopmasken 8.1 Bei der Erstellung der Lötstoppmasken möchten wir Sie bitten, kein Oversizing (Aufweitung) vorzusehen; | PRINTPLATTEN HERSTELLER | d.h. die Lötstopp-Freistellungen sind 1:1 zu den Pads. Dies ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung der für die Fertigung erforderliche Aufweitung der Lötstoppmaske. 9. Bestückungsdruck 9.1 | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Um einen einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ | PRINTPLATTEN HERSTELLER | umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist. 10. Nicht durchkontaktierte Bohrungen 10.1 Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Wenn von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Wenn nicht ...
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... und dk = durchkontaktiert - Leiterplatte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterplatte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatte vom Prototypen über | PRINTPLATTEN HERSTELLER | die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, | PRINTPLATTEN HERSTELLER | MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplatte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), | PRINTPLATTEN HERSTELLER | - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - | PRINTPLATTEN HERSTELLER | SMDs ...
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... für FR4. 3.2 CATALYSATOR Durch die Kombination von Monomer und organischen Polysäuren in einer Prozesslösung kommt es zu einer kontinuierlichen, wenn auch geringen Polymerisation | PRINTPLATTEN HERSTELLER | in der Catalystlösung. Dies führt zum Einbau von nicht- leitfähigen Bruchstücken in die gewünschte leitfähige Polymerkette. Hieraus resultiert eine Abnahme des Kupferwachstums entlang der Polymeroberfläche. | PRINTPLATTEN HERSTELLER | In Abhängigkeit der Zeit, d.h. nach zirka 5 Tagen ist erfahrungsgemäss mit einer Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen, so dass erste Einflüsse auf die | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Ergebnisse des Durchlichttest festgestellt werden können. Ebenso verringert der Durchsatz an Leiterplatten das laterale Kupferwachstum. Hier ist nach 5 m² Zuschnitt pro Liter Catalystlösung mit einer | PRINTPLATTEN HERSTELLER | vergleichbaren Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik des sauren Reinigers die Polymeroberfläche | PRINTPLATTEN HERSTELLER | belegen und somit eine schnelle ...
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