... Logistik-Systeme ermöglicht uns, Spitzenqualität zu Weltmarktpreisen anbieten zu können. Nicht nur eine reibungslose Fertigung, sondern eine perfekt funktionierende Kommunikation mit Ihnen und eine solide | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Vorarbeit sollen sicherstellen, daß die Wahl Ihres Lieferanten schließlich ein entscheidender Wettbewerbsvorteil ist ! Dafür steht unser Dienstleistungs- und Beratungskonzept, das weitere Wertschöpfungspotentiale für Sie | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | eröffnen kann: Beratung & Service Design Center und FMEA (Fehlermöglichkeit- und Einflußanalyse) (failure mode effects analysis) Unsere Arbeitsvorbereitung ist Ihr „Airbag“ für die Entwicklung. Wir | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | analysieren Ihre Designs nicht nur, sondern simulieren den vollständigen Fertigungsprozeß mittels FMEA. Wir halten engen Kontakt zu Ihrem R&D-Team und sorgen dafür, daß Sie ohne | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | kostspielige Redesigns und Zeitverlust in Serie gehen können. Sensitive Kalkulation: Wir brauchen keine Preispolitik, da wir ein sensitives Kalkulationsmodell benutzen. Es ...
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... Basismaterial 3) Vermeiden Sie NdK- Bohrungen (Nicht durchkontaktierte Bohrungen) Glauben Sie nicht, daß durch das Einsparen von Zinn in Ndk-Bohrungen die Platine billiger wird. | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Vor allem das eingesparte Geld durch das Kerbfräsen ist wieder für die Katz, da nun doch noch gebohrt werden muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | nicht 70 my sondern 55 my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht garantierte 55 my ?. Basismaterial mit 70 my | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer als die Bohrungen aus Sind die Restringe um | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | eine Bohrung kleiner, muß die Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen werden. Ansonsten vermindert der natürliche Bohrerabdrift die Restringbreite zu stark. Eine Reduzierung der Paketstärke von einem | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | 4er Paket auf ein 3er Paket bedeutet eine 25%ige Verlängerung des CNC-Prozesses 6) Ndk-Schlitze und Ausfräsungen immer >= 2,00 mm ...
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... im Zusammenhang mit Drahtbonden. | HAFTVERMITTLUNG | Chemische Prozess zur Erstellung einer plastischen Oberfläche für eine gleichmäßige, gut haftende metallische Übermetallisierung. | HARZ | | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Epoxid, das zum Imprägnieren von Glasfasergewebe verwendet wird. | HARZ RÜCKZUG | Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen der Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Lochwandung, sichtbar in Schliffen von Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren. | HARZPOLYMER B-ZUSTAND | Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften. | HARZVERSCHMIERUNG | Harzschmier, der sich - verursacht durch den Bohrdurchgang - auf die Oberfläche oder am Rand von Hülsen | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | absetzt. | HEIßLUFTVERZINNUNG | Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung der Anschlußflächen auf der Leiterplatte. Bei der Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | gereinigt, mit ...
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