... die technologischen Unterschiede zu vernachlässigen. In Europa ist die Sn-3.5Ag-0.7Cu Legierung am weitesten verbreitet. | SNCUNI | Vielversprechend, jedoch mit noch weniger Feldresultaten ausgestattet, | PRINTPLATTEN MACHER | erweist sich das stabilisierte Zinn/Kupfersystem Sn-0.7Cu-0.1Ni. Es heißt deswegen „stabilisiert“, weil es durch die Beigabe von Nickel ein verbessertes Erstarrungsverhalten des Lotes aufweisen soll. Die | PRINTPLATTEN MACHER | Bildung von Nadelkristallstrukturen soll sich zugunsten runderer Strukturen verändert haben, so daß beim Wellenlöten der Leiterplatte ein verbesserter Lotabfluß erreicht wurde (Verringerter Lötabriss, verringerte Brückenbildung). | PRINTPLATTEN MACHER | Diese Legierung wurde in Japan entwickelt und wird in Deutschland über den Lizenzhalter Balver Zinn vertrieben. | BEIM LEITERPLATTENHERSTELLER | Für den Leiterplattenhersteller bietet sich | PRINTPLATTEN MACHER | vor allem das SnCuNi-System an, da der Investionsaufwand bei der Umstellung von der konventionellen Bleizinntechnik auf das Zinn/Kupfer weitaus geringer ...
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... Nordamerika und Süd-Ostasien zum Einsatz, während die Nachfrage in Europa noch recht gering ist. Dies mag an dem geringen Bekanntheitsgrad oder dem "unschönen" Erscheinungsbild | PRINTPLATTEN MACHER | nach dem ersten Lötpro- zess liegen (nicht verlötete Pads sehen dunkel-verfärbt-angelaufen aus, was aber keine Bedeutung für die weitere Benetzungsfreundlichkeit hat). Die Schichtstärke beträgt 0,2µ | PRINTPLATTEN MACHER | bis 0,4µ und bietet eine hervorragende Benetzung. Die Lagerzeit beträgt bis zu 12 Monaten, wobei die Leiterplatten unbedingt in der Originalverpackung eingelagert werden müssen, da | PRINTPLATTEN MACHER | Silber als Reaktion insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet und somit die Benetzung beeinträchtigt. Daher sollte der direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden | PRINTPLATTEN MACHER | werden. Die Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. | OSP - ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE | | PRINTPLATTEN MACHER | Die organische Passivierung von Kupfer ...
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... 48 Stunden möglich Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit Einzelmodul weitergearbeitet werden Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Oberflächenbehandlung Umstieg auf | PRINTPLATTEN MACHER | mechanische Oberflächenbehandlung auf umgerüstete Entgratsystem Vorhanggießen Vorhandensein von 2 Siebdrucksystemen Als Ersatz Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppbelichtung Modulare Belichtung/Umrüstung der Leiterbelichter | PRINTPLATTEN MACHER | innerhalb von 30 Minuten Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppentwicklung Rückgriff auf Leiterbildentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher Technologie Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb | PRINTPLATTEN MACHER | von 24 Stunden möglich Endaushärtung Vorhandensein eines automatischen Ersatzendaushärters Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Heißluftverzinnung Vorhandensein einer Ersatzheißluftverzinnung Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb | PRINTPLATTEN MACHER | von 24 ...
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